MITAC CPU-Kühlkörper für Intel LGA4677 2U-Server (passiv, 1x)

Passiver CPU-Kühlkörper für Intel-LGA4677-Sockel in 2U-Rackservern, der bei ausreichendem Systemluftstrom eine zuverlässige Wärmeableitung für Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren mit bis zu 350 W TDP gewährleistet.

Vorteile

Sechs Kupfer-Heatpipes und eine Kupferbasis mit Aluminiumlamellen sorgen für eine schnelle Wärmeableitung von der CPU und erhalten die Spitzenleistung unter Dauerlast. Die Schraubbefestigung gewährleistet einen sicheren, gleichmäßigen Anpressdruck auf den integrierten Wärmeverteiler des Prozessors, während das 2U-Format in Standard-Rackgehäuse mit Front-to-Back-Luftführung passt.

Geeignet für

• Intel-Xeon-Sapphire-Rapids-Prozessoren (4. Generation Scalable)
• 2U-Rackserver und Workstations mit LGA4677-Sockel
• Supermicro-X13-Serie-Motherboards und kompatible Intel-M50FCP-Plattformen
• Rechenzentren, die passive Kühlung mit Gehäuseluftstrom benötigen

Technische Daten

• Sockelkompatibilität: Intel LGA4677
• Kühlungstyp: Passiver Kühlkörper (ohne Lüfter)
• Max. TDP-Unterstützung: Bis zu 350 W (abhängig vom Systemluftstrom)
• Heatpipes: 6 Kupfer-Heatpipes
• Bodenplatte: Kupfer
• Lamellenmaterial: Aluminium
• Montage: Schraubbefestigung
• Wärmeleitmaterial: Nicht im Lieferumfang enthalten (separat erhältlich)
• RoHS-konform

Empfehlungen

Stellen Sie sicher, dass Ihr Gehäuse ausreichend Front-to-Back-Luftstrom für passive Kühlung bietet. Tragen Sie vor der Installation hochwertige Wärmeleitpaste auf. Prüfen Sie die Kompatibilität von Motherboard-Abstandshaltern und Backplate mit den LGA4677-Spezifikationen.