Thermaltake Pacific C360 DDC Motherboard Liquid Cooling Kit 1 Stück

Das Thermaltake Pacific C360 DDC Motherboard Liquid Cooling Kit bietet eine komplette, leistungsstarke Closed-Loop-Lösung für individuelle Wasserkühlungsbauten. Entwickelt für Enthusiasten, integriert dieses Kit einen CPU-Kupferblock, einen 360-mm-Kupferradiator und eine DDC-Pumpen-/Ausgleichsbehälter-Kombination für effiziente Wärmeableitung und zuverlässige Kühlung für kompatible Intel- und AMD-Sockel.

Hauptmerkmale

• Kupfer-CPU-Block und Radiator-Konstruktion für überlegene Wärmeleitfähigkeit und Haltbarkeit
• 360-mm-Radiator (399 x 119 x 29,5 mm) mit drei enthaltenen 120-mm-Lüftern, einstellbar von 500 bis 1500 U/min
• Integrierte DDC-Pumpe und Ausgleichsbehälter-Einheit (86,54 x 62 x 140,1 mm) für platzsparende Installation
• Aktive Flüssigkühlungstechnologie unterstützt eine breite Palette von CPU-Sockeln, einschließlich LGA115x, LGA2011, LGA2066, LGA1366, LGA775, AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4, FM1 und FM2
• Komplettes Kit mit allen notwendigen Komponenten für eine unkomplizierte Montage in individuellen Wasserkreisläufen