Supermicro H12DSi-NT6 Dual Socket SP3 E-ATX Server-Motherboard für AMD EPYC 7002/7003, 16x DDR4, 2x 10GbE, 16x SATA

Rechenzentren und Hochleistungs-Computing-Umgebungen kämpfen oft mit begrenzter Speicherkapazität, unzureichenden PCIe-Lanes und Netzwerkengpässen. Das Supermicro H12DSi-NT6 löst diese Herausforderungen mit einem Dual-Socket-SP3-Design, das AMD EPYC 7002- und 7003-Prozessoren unterstützt, bis zu 4 TB DDR4-ECC-Speicher und Dual-10GbE-Netzwerk. Dieses E-ATX-Motherboard ist für Virtualisierung, Datenbankserver und rechenintensive Workloads konzipiert, bei denen Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit von größter Bedeutung sind.

Für wen ist es geeignet

Systemintegratoren, IT-Administratoren und Unternehmen, die leistungsstarke Server für Virtualisierung, Cloud-Computing, KI-Inferenz oder Hochfrequenzhandel aufbauen. Es eignet sich für alle, die massive Speicherkapazität, Hochgeschwindigkeits-Speicheranbindung und redundantes Networking in einem Standard-Formfaktor benötigen.

Hauptmerkmale

• Dual Socket SP3 für AMD EPYC 7002/7003-Serie (bis zu 64 Kerne pro Sockel)
• 16 DIMM-Steckplätze für DDR4-ECC-RDIMM/LRDIMM bis zu insgesamt 4 TB
• 2x 10GbE-LAN-Ports über Intel X550-AT2 plus dedizierten IPMI-LAN
• 16x SATA3-Ports über Broadcom 3008-Controller für umfangreiche Speicheroptionen
• 2x M.2-NVMe-Steckplätze (PCIe 4.0 x4) für Hochgeschwindigkeits-Boot-Laufwerke
• 3x PCIe 4.0 x16 und 3x PCIe 4.0 x8-Steckplätze für GPUs, Beschleuniger oder HBAs
• ASPEED AST2500 BMC mit IPMI 2.0 und KVM over IP für Fernverwaltung

Technische Daten

• Formfaktor: E-ATX (13" x 12")
• CPU: Dual AMD EPYC 7002/7003 (Socket SP3)
• Chipsatz: System on Chip
• Speicher: 16x DDR4-DIMM-Steckplätze, ECC RDIMM/LRDIMM, max. 4 TB
• Erweiterungssteckplätze: 3x PCIe 4.0 x16, 3x PCIe 4.0 x8
• Speicher: 16x SATA3 (6 Gbit/s), 2x M.2 NVMe PCIe 4.0 x4
• Netzwerk: 2x 10GbE (Intel X550-AT2), 1x IPMI-LAN
• USB: 2x USB 3.0 hinten, 2x USB 3.0-Header, 4x USB 2.0-Header
• Video: 1x VGA (ASPEED AST2500)
• Stromanschlüsse: 24-Pin-ATX, 2x 8-Pin-EPS
• Betriebstemperatur: 0 °C bis 50 °C

Tipps

Kombinieren Sie dieses Board mit hochkapazitiven ECC-RDIMMs und NVMe-Laufwerken, um die Leistung zu maximieren. Sorgen Sie für ausreichende Luftzirkulation in Ihrem Gehäuse, da EPYC-Prozessoren unter Last erhebliche Wärme erzeugen können. Nutzen Sie die IPMI-Schnittstelle für Out-of-Band-Verwaltung und Firmware-Updates.